倢通科技股份有限公司成立在2003年11月，由一群美國矽谷之資深工程師回到台灣成立之微米波積體電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit, MMIC)設計公司，以GaAs製程為核心技術，利用InGaP/GaAs (Indium Gallium Phosphide) Heterojunction Bipolar Transistor (HBT)設計各種Power Amplifier(PA)，利用Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor (PHEMT)設計各種RF Switch，以及各種應用在無線通信系統的多晶片模組(Multi-Chip Module，MCM)及系統級封裝產品 (System in Package，SiP)。
我們擁有堅強的設計及測試能力，加上獨步全球之晶圓代工廠及封裝廠，使得倢通科技在RFIC業界擁有非常高之競爭能力。經過多年的努力，倢通科技不僅建立MMIC設計能力，也俱備良好之量產能力。以美國矽谷的技術為基礎，以台灣市場出發，擴展我們的產品及服務到全球。
倢通科技利用無線通訊產品之便利及沒有縫隙的特性，在無線通信產業不斷努力，特別是IEEE 802.11. a/b/g/n功率放大器MMIC (PA MMIC)、Mobile Phone GSM/DCS/Edge、CDMA、WiMax以及LTE等應用之功率放大器MMIC、各式射頻切換器MMIC (RF Switch MMIC：如SPDT 、 DPDT、 SPQT、 DPQT、SP6T、 SP8T及SP9T等 )，射頻前端多晶片模組(RF Front End MCM)，高功率放大器MMIC (High Power Amplifier MMIC) 以及長距離電信系統的雙向功率波器(Power Booster)。
對品質的保證：倢通科技也遵守綠化的世界潮流，全部產品均符合綠色(Green)規範，善盡地球公民的義務，生產符合綠色環保的產品，永續經營地球，滿足客戶需求。
